麻将怎么玩的方法

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麻将怎么玩的方法

完美PCB的诞生,需经过哪些测试?

发布时间:2018-07-01点击数:载入中...

PCB各种测试是及时发现问题的一种检查方式,也是预防更多不良品产生减少损失的一种必要手段。


总测试清单

序号

内容

一般控制标准

1

棕化剥离强度试验

剥离强度≧3ib/in

2

切片试验

1.依客户要求;2.依制作流程单要求

3

镀铜厚度

1.依客户要求;2.依制作流程单要求

4

补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,

电阻变化率≦20%

5

绿油溶解测试

白布无沾防焊漆颜色,防焊油不被刮起

6

绿油耐酸碱试验

文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字)

7

绿油硬度测试

硬度>6H铅笔

8

绿油附着力测试

无脱落及分离

9

热应力试验(浸锡)

无爆板和孔破

10

(無鉛)焊锡性试验

95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡

11

(有鉛)焊锡性试验

95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡

12

离子污染试验

≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in   (成型、喷锡)成品出货按客户要求

13

阻抗测试

1.依客户要求;2.依制作流程单要求

14

Tg测试

Tg≧130℃,△Tg≦3℃

15

锡铅成份测试

依客户要求

16

蚀刻因子测试

≧2.0

17

化金/文字附着力

测试无脱落及分离

18

孔拉力测试

≧2000ib/in2

19

线拉力测试

≧7ib/in

20

高压绝缘测试

无击穿现象

21

喷锡(镀金、化金、化银)厚度测试

依客户要求


操作过程及操作要求:


一、棕化剥离强度试验:

1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度

1.2 仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片

1.3 试验方法:

1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。

1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。

1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。

1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽≧3.8mm。

1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。

1.4 计算:

1.5 取样方法及频率:取试验板1PCS/line/周

 

二、 切片测试:

2.1 测试目的: 压合一介电层厚度;

       钻孔一测试孔壁之粗糙度;

       电镀一精确掌握镀铜厚度;

       防焊-绿油厚度;

2.2 仪器用品:砂纸,研磨机, 金相显微镜,抛光液,微蚀液

2.3 试验方法:2.3试验方法:

2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。

2.3.2 将切片垂直固定于模型中。

2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。

2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置

2.3.5 以抛光液抛光。

2.3.6 微蚀铜面。

2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。

2.4 取样方法及频率:

电镀-首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,测量孔铜时取9点,测量面铜时C\S面各取9点。

钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。

压合-首件,(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。

(注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。)

防焊-首件,(1PNL/4小时)取独立线路。

 

三、补线焊锡/电阻值测试:

3.1测试目的: 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。

3.2仪器用品: 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。

3.3试验方法:

3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃,1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。

3.3.2 取出试样待其冷却至室温。

3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。

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